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自主安全和國產可控背景下，半導體設備、材料、制造等各環節國產替代加速發展
國際貿易與制裁等多因素交織，多方融合的全球化半導體供應鏈體系變革對數字化更高要求
需求驅動和政策刺激半導體行業持續擴產，基于多基地多工廠的網絡化協同制造
通過半導體制造LOT/片/Bin、分級分檔精細化管控，合理控制和穩定產品良率，有效控制成本
半導設計、晶圓、封測、分銷等產業鏈上下游間的鏈接日益緊密，打造全產業鏈一體化的交付體系
基于數據智能的企業戰略管控，運營預測、智能決策，打造數據驅動的智能運營與風險防范機制
產品種類多、迭代快、參數規格精細復雜、替代復雜，認證要求高等加大了供應鏈管控難度，導致物料缺料與積壓冰火兩重天
半導體產品全球分銷與直銷并存，難以有效管控分銷渠道和終端，難以及時響應、支持與服務客戶，導致客戶滿意度和粘性降低
半導體、集成電路產品研發技術性強，驗證要求高，研發與試產周期漫長，常出現研發失敗、項目延期、成本不可控等狀況
半導體高端材料和設備受政治制裁、進口依賴等因素，造成供應鏈不穩定和牛鞭效應，導致生產齊套缺料無法保障訂單交付
受需求與政策驅動，半導體產業擴產迅猛，涉及多組織、多工廠、多車間、多工序與上下游的一體化計劃難以協調，造成生產資源利用不均衡
生產和委外過程的黑匣子不透明，造成生產調度困難，各類異常造成計劃無法按時完成，進而影響訂單交付
各環節信息斷層或不完整，質量控制與精細化全鏈追溯困難，難以控制生產的良率，造成不必要的損失
成本核算相對粗放，無法有效挖掘降本空間與落實降本目標
Recipe (BOM/工藝）的標準化治理
Recipe (BOM/工藝）的多版本管控
BOM、工藝取替代的規劃
LOT/片號/Bin等多屬性信息貫穿整體價值鏈
授權分級分銷商管理
渠道分銷庫存統籌管控
基于模型的需求智能預測
授權分銷的分級返利管理
集中接單、統一計劃，多工廠協同生產
上下游工廠/車間/工序協同拉動計劃
集團集采多模式保障物料統籌供應
四級精益計劃
生產任務管理
委外生產管理
車間工序計劃與生產控制
席位制跨系統生產指揮調度
智能可視化排程派工
生產實時采集監測
制程控制，防呆防錯
IT與OT融合，設備聯網監控，提升設備效能
異?？焖俾搫禹憫㈤]環處理
過程質量管控及精確追溯
生產可視看板，實時管控，數據驅動持續改善
研發試制追溯
來料追溯
生產/委外追溯
精細化追溯
標準作業成本
實際作業成本精細化核算
成本構成與性態分析
金蝶云產品目前已經在半導體設計、晶圓制造、封測生產、MASK都有很多成熟的應用和實踐，能夠滿足IDM企業的數字化核心訴求。
針對半導體行業IPO的一些核心關注點，比如獨立性、規范運作、持續盈利、風控防范等等都有成熟的應用支持，助力半導體企業IPO。
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